雷射自動掃描測厚專用機

雷射段差測厚：

主要是透過反射式點雷射量測工件之段差，主要可用板厚量測、晶片量測、各式零件段差量測等，可搭配自動化移動平台與治具整合機構，自動控制與專門軟體，不僅可以設定移動行程路徑，做大量量測，另可蒐集量測數據與測試曲線圖形分析；除雷射測頭外，亦可採用接觸式測頭，如線性規等高精密測試儀器搭配機構控制量測。

將雷射與自動化控制器結合，不僅是可以結合量測工件產品移動工件取值，且得知位置點與量測點的關係，當發生不良時，即可立即判定不良發生位置。

搭配軟體系統　：

雷射量測所擷取的數值透過軟體蒐集，並可設定量測規格中心、上、下限，作為不良警示，經由聲音或是警示燈號，線上即時通知製程或是產品狀況，亦可將數據匯至報表，以供後續品保管理及產出相關資訊。

厚度量測即時監控：

傳統測厚度不外乎使用卡尺或是量錶，在測試上大多需要以單點測試，多半使用人工量測，除了費時耗費人力外，量測的精確度與即時性都是一個很大的問題。使用雷射位移感測器以非接觸式方式量測，適合用於線上即時量測，立即追蹤缺陷不良等情況產生，降低不良品的產生。